國內唯一半導體先進微影製程特化廠新應材　預計明年1月掛牌上櫃

▲新應材。（圖／取自新應材官網）

記者高兆麟／綜合報導

新應材（4749）將於12月23日舉辦上櫃前業績發表會，並預計將再明年1月掛牌，同時新應材將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前之現金增資股票，並預計於2025年1月中旬掛牌上櫃，主辦券商爲兆豐證券。新應材主力產品爲半導體先進製程光阻周邊的表面改質劑(Rinse)，爲微影製程良率關鍵材料。目前資本額爲新臺幣8.22億元，2023年淨利爲3億1,837萬元，每股盈餘爲3.91元；另2024年前三季淨利爲6億2,979萬元，年增率達133%，其中半導體營收佔比現已超過78%並持續成長。

新應材成立於2003年，以面板及半導體光學元件光阻材料之自主研發與量產實績爲基礎，於2018年積極轉型投入半導體先進製程並聚焦在良率關鍵的微影(Lithography)特化材料開發，現已是目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司。

新應材未來將持續朝奈米級微影特化材料發展，包含即將到來之 2 奈米，及未來 1.4 奈米制程之關鍵材料，可有效提升先進微影製程終端應用之良率。半導體特化材料開發及驗證時間長，新應材以四大關鍵競爭優勢：一、從配方開發向上整合自建原料合成能力、二、建立本土材料供應鏈策略聯盟、三、快速回應及高學習曲線、四、優異的品質控管及自主設計製程技術，已搶佔與國際材料大廠競爭之有利位置。

新應材未來將持續投入半導體微影製程之特化材料開發技術，以期提供客戶高品質且多元的產品，目前除了以光阻周邊特化材料爲發展基礎外，已成功開發DUV光阻，可應用半導體微影製程及光學元件製程，有望成爲本土第一家半導體光阻供應商。