《光電股》廣運半導體元年 謝明凱：自動化製程率先打入封測廠

廣運執行長謝明凱今天出席臺北國際自動化工業大展的展區，他表示，自動化展是各廠商秀肌肉的地方，所以廣運把最新研發的商品都拿出來展示，也就是提前讓大家有「嚐鮮」的效果。

謝明凱分析，廣運的半導體設備會先從後端的封測切入，再向前端的Foundry廠推進；以封測廠而言，其人力需求是比前端更爲多，所以對降低人力的迫切性更高。廣運營收一旦導入半導體設備，就會有較明顯的增加，因爲設備機臺的價格高，開始時是一區一區安裝，其後續就看客戶的採購時程安排，一旦穩定後通常就是整廠安裝。目前廣運封測的自動化客戶以國內爲主，未來也會南向尋找機會，例如馬來西亞。

對於法人估廣運今年營收可望有2成的年增，謝明凱表示，上市櫃公司能不作預測，但就訂單來看，目前是有的，只是要看客戶的去化，例如，若是客戶蓋廠的速度慢一點，出貨就會受影響。只能是今年廣運上下半年的表現都會不錯。

廣運今年的臺北國際自動化工業大展，展出包括半導體自動化物料搬運系統(AMHS)、智慧物流整合方案、第三類半導體SiC碳化矽產品、淨零碳排解決方案及在今年5月COMPUTEX已提前秀出亮點的兩相浸沒式水冷散熱方案。本次展覽佈置並以3R (Reduce, Reuse, Recycle)理念執行永續循環經濟的創意。