工具機公會等協會號召 今簽署半導體設備在地化跨產業聯盟合作聯盟

由臺灣工具機暨零組件公會出面號召，今簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄。

蔡政府規劃將臺灣打造爲全球半導體先進製造中心，力拚2030年臺灣半導體產業產值從目前2.6兆元翻倍至5兆元，由臺灣工具機暨零組件公會出面號召，今(2)日舉行簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，透過國際半導體協會(SEMI)瞭解半導體標準及取得認證，先切入半導體產業周邊自動化設備，預期二年後，臺灣工具機產值可增加二至三成。

SEMI預估，5G通訊、物聯網、AI及量子計算、自駕車、AR及VR等新科技的誕生，帶動半導體市場成長，2020年全球OEM的半導體制造設備銷售金額可達632億美元，比2019年596億元，成長6％，2021年營收呈現兩位數成長而達700億美元。

蔡政府希望持續掌握臺灣半導體產業的優勢，規劃將臺灣建置爲全球半導體先進製程中心，藉由外商來臺、建至在地化供應、培育人才及資金補助等措施，目標是2030年產值新臺幣5兆元。由於臺灣工具機所需零組件有三至四成與半導體設備是相同，遂由臺灣區工具機暨零組件公會出面號召，臺灣智慧自動化與機器人協會、國際半導體協會、臺灣電子設備協會、光電科技工業協進會、工研院、金屬中心、精密機械研發中心及資策會總計5個公協會及4個法人，參與推動半導體設備在地化跨產業聯盟。

臺灣區工具機暨零組件公會理事長許文憲、臺灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一、國際半導體協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、臺灣電子設備協會理事長王作京、光電科技工業協進會執行長羅懷家，以及工研院董事長李世光、金屬中心董事長林仁益、精密機械發展中心總經理賴永祥及資策會副執行長蕭博仁等九人，在行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌及行政院科技會報執行秘書葉哲良等人見證下，今(2)日共同簽署合作備忘錄。

工具機公會理事長許文憲表示，工具機及零組件行銷雖居全球第四，外銷爲主，內銷很少。半導體是臺灣的護國產業，2019年臺灣半導體設備規模更高達171.2億美元，希望半導體能扮演龍頭產業發揮母雞帶小雞的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業合作，建立臺灣半導體及電子設備產業生態系。

許文憲指出，美中貿易戰及疫情，改變生產模式及生產基地，促使全球供應鏈重組，也凸顯半導體位居戰略物資的重要性。尤其臺灣半導體產業被視爲高科技產業，臺積電更是全球數一數二的半導體大廠。惟過去臺灣半導體業九成設備都是進口，如果疫情造成設備無法進口，臺灣半導體產業將受影響，政府也積極促成半導體設備在地化，催生出半導體設備在地化跨產業聯盟。

許文憲指出，聯盟成員會透過SEMI瞭解半導體各種規範及規格，並取得歐盟CE、美國UL等認證，打入半導體供應鏈，初期會先從半導體周邊自動化設備切入，未來逐步會切入核心。聯盟希望政府及法人當後盾，培養臺灣半導體及相關產業所需的人才，還要促進臺灣關鍵半導體設備及原料的自主化。

許文憲表示，臺灣工具機業未來兩年如果可打入半導體設備供應鏈，工具機產值可增加二至三成。