臺4大協會簽署跨界合作備忘錄　推動智慧機械

▲SEMI臺灣區總裁曹世綸。（圖／記者王雅賢攝）

記者王雅賢／臺北報導

臺灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、臺灣智慧自動化(TAIROA)與臺灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)30日宣佈共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI協會跨業結盟合作備忘錄」，爲臺灣工具機及產業機械升級爲智慧機械，解決工業4.0物聯網(IOT)的瓶頸。

半導體產業向來是臺灣高科技產業的領頭羊，SEMI臺灣總裁曹世綸表示：「透過SEMI的產業溝通平臺，期望能夠將半導體產業在智慧製造的成功經驗分享給其他製造業廠商，幫助臺灣的製造業再升級。」另外，SEMI與三大公協會的正式簽約合作，能持續擴大交流與拓展媒合機會，帶動臺灣企業進入國際半導體產業供應鏈，提升國際競爭力。

TSIA也在會中提出「產業合作創造多贏策略」，TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超羣表示，「全球工業4.0 的推動是臺灣產業競爭力的核心，透過工業4.0將相關公協會整合起來，包括：半導體、工具機、精密機械業，使臺灣企業得利用跨產業合作來領先其他競爭者，搶佔商機。」

盧超羣也指出，近兩年來半導體產業成長較爲平緩，但其實它正成爲各項新興應用的必要產品，例如物聯網、雲端大數據、工業4.0等，所以半導體產業更需要擴大應用面與各相關產業積極互動。「物聯網、智慧自動化、人工智慧、機器學習、機器視覺等關鍵技術更被視爲是重要創新載具、成長動能。」