高通新手機晶片叫陣聯發科 下週在陸發布驍龍系列新品要搶回市佔

高通。路透

手機晶片兩大巨頭高通、聯發科（2454）競逐賽再起。高通昨（11）日發出今年第一場產品發表會邀請函，將於下週一（18日）在大陸舉辦「驍龍旗艦新品發佈會」，外界預測將發佈升級版「驍龍8s Gen 3」等晶片，欲力壓聯發科、搶回市佔。

從全球智慧手機出貨量來看，研究機構Canalys去年下半年發佈報告指出，2023年第3季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量年增21%至超過1億支，稱霸同業，成爲全世界最大智慧手機晶片供應商，高通則積極追趕。

高通新品發表會

手機市場回溫，聯發科與高通競爭逐漸白熱化。外媒報導，高通已在大陸發出18日新品發表會邀請函，並與搭上中國農曆龍年的氣氛，打出「智在芯中 有龍則靈」的宣傳標語，舉辦「驍龍旗艦新品發佈會」。

一般預料，高通這次新品發表會可望在下一代「驍龍8 Gen 4」旗艦晶片問世前，搶先揭露驍龍8s Gen 3、驍龍7+ Gen 3等兩款新品，定位中高階價位，以高性價比搶市。

業界認爲，「驍龍8s Gen 3」應是現有「驍龍8 Gen 3」升級版，與前一代同樣採用臺積電4奈米制程打造，搭載與「驍龍8 Gen 3」同級的超大核心Cortex-X4，GPU爲Adreno 735，理論上更省電。

業界分析，聯發科AI手機晶片「天璣9300」叫好又叫座，但看來不會推出升級版，而是直接在下半年推新款旗艦版「天璣9400」產品，對上高通自研晶片Oryon的「驍龍8 Gen4」。

據悉，聯發科「天璣9400」將採用臺積電3奈米制程生產，可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12至15 tokens／s ，沿用八大核架構，將包括一顆Cortex-X5、三顆Cortex-X4、四顆Cortex-A720。

高通後續「驍龍8 Gen 4」也將採臺積3奈米生產，更用上自家練功三年的秘密武器，CPU架構爲自研晶片Oryon（原Nuvia產品），邊緣AI引擎爲HTP5，另含一處理更低功耗（100+ GOPs）指令集晶片LPAI，負責低功耗指令。

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