EUV機臺變搶單關鍵 臺積電吃下英特爾7奈米機會大增

臺積電握有更多的EUV機臺，讓英特爾釋單的機會更大。(圖/中時資料照)

美國半導體巨頭英特爾先進製程面臨重大阻礙，新任執行長Pat Gelsinger將在2月中旬上任，帶領這家仍堅持垂直整合製造(IDM)營運模式的老廠牌擺脫競爭對手緊追、先進技術追上領先羣的重大課題。然而，Pat Gelsinger表示2023年仍有大部分的產品將由自家生產晶片，市調機構指出，由於生產先進製程所需的極紫外光（EUV）微影設備不夠供應英特爾，預計臺積電在2022年底就有機會取得訂單。

根據市調機構Counterpoint 研究部主任 Dale Gai報告指出，晶圓代工廠產能吃緊，預計全球IT、汽車半導體供貨不足的問題，要等到庫存重建完成才能解決，預計最快2021年下半年才能舒緩問題。Counterpoint指出，晶圓代工廠的年度資本支出規模，可以拿來衡量晶圓代工廠未來計劃腳步，比重偏低時，可能代表未來供貨的規模與使用的新技術偏低。

從2021年至2023年展望，晶圓代工廠有望大舉投資擴充產能，整個業界的資本密集度將提升20%，爲全球晶圓代工設備建置廠商帶來商機，臺積電、三星電子、英特爾都還是資本支出最高額的廠商之一。

Counterpoint報告提到，就算資本支出上揚，也無法解決成熟製程(包括8吋晶圓在內的40奈米以下製程)，許多二線晶圓代工廠毛利率表現不佳，從獲利角度來看，小規模的晶圓代工廠擴產並非首選。

報告提到，從2021年8吋晶圓產能規模來看，聯電預計擴充1~3%，佔全球成熟製程約 10%，至於大陸晶圓代工龍頭中芯國際，則是受到美國禁令影響，讓市場未來充滿不確定性，這波結構性問題可能要等到2022年纔會獲得改善。臺積電在該市場佔有28%比重、穩居龍頭寶座，三星電子則是以10%位居第四，格芯以7%排名第五。

至於獨家供應EUV微影設備的艾司摩爾(ASML)，從1月20日財測指出，2021 年EUV微影設備出貨量將略高於 40 臺，2022 年則是逼近 50 臺。但隨着市場對先進製程晶片需求非常龐大，依照調查數據來看，英特爾在2022 年底只能拿到20臺，遠低於三星的45~50 臺(包括記憶體生產線所需)，以及臺積電的90 臺。若英特爾7奈米制程將採用10 層 EUV，理想的狀況下內部的EUV設備將僅供應60%~70% 的 7 奈米制程產能，相當於是月產能4萬~4.5萬片晶圓。

臺積電若能在2022 年底至 2023 年取得英特爾訂單，預估月產能將達1.5萬~2萬片晶圓，若能解決產能問題，英特爾投入研發先進封裝技術，將於PC的處理器市場競爭對手AMD一較高下。