半導體助攻 大量營運向前衝

大量近年營運

設備廠大量（3167）28日參展SEMICON Taiwan表示，國內外板廠不約而同積極採購高階設備，來自不同地區或生產不同功能的板廠，詢問高階機種的次數與頻率也較以往更加熱絡，看好明年PCB高階機種及半導體業績有望倍數成長，大量對2022年業績審慎樂觀看待。

大量2021業績大爆發，前三季營收34.84億元、年增119％，稅後淨利3.62億元、年增193％，每股盈餘4.52元。受惠設備出貨持續暢旺，大量前11月累計營收達41.3億元、年增96.2％，已突破2018全年的39.87億元，創下歷史新高。

PCB方面，大量於近期展覽中，除了推出帶有CCD及深度控制的6軸高階鑽孔機之外，也發表業界首個內層銅深度量測概念機，公司指出，愈高頻高速或是高效運算，對於鑽孔點位、深度等就要更精準，像是400G、800G交換器，或是跑高頻相關的通訊板，都會有此需求，由於該新品未來前景可期，公司目標力拚明年進入量產。

大量表示，因應5G、車載、Mini LED、HPC（高效能運算）等應用，PCB的線路、板材、鑽孔等，均需朝高頻高速方向設計，但過去傳統設備在精度上有瓶頸，已逐漸無法滿足新興應用的需求，除了需要帶有CCD的鑽孔機達到精準鑽孔外，大量更精益求精，推出內層銅深度量測概念機，協助板廠進行背鑽前，針對已鍍銅的孔徑抓到精準的殘銅深度。

半導體部分，大量歷經幾年佈局，逐漸展現成果，公司表示目前已進到Tier 1客戶供應鏈，包括晶圓代工大廠、封測大廠，不論前後段甚至海外場大多已經打入，看好客戶後續需求強勁，目標希望明年半導體相關貢獻及營收佔比翻倍成長。

大量提供客戶量測、檢測、以及自動化解決方案，目前已有實績且有穩定訂單在生產出貨，公司提到，目前手上還有新案子在持續開發中，就後續訂單能見度來看，客戶2022年的設備投資，訂單已在今年第三季到位，預計明年首季開始陸續交貨，整體來說，明年上半年的需求不太擔心，全年亦持審慎樂觀看法。

其中，CMP量測是大量看好的亮點，由於該產品可動態式、即時性、連續性的監控研磨墊使用狀況，相較過往需靜態、離線的方式，能幫客戶大幅提升品質及節省成本。

大量表示，未來奈米級製程需求量會更大，且市面上幾乎沒有同類型競品，看好後續製程發展與改善的路上，該產品將佔有一席之地，目前已完成商品化，正與客戶端R&D驗證中。