《半導體》三千金齊發！AI需求推動世芯、力旺、信驊上攻

世芯-KY今年受惠於N5製程的強勁貢獻及N3製程的逐步導入，法人預估其每股獲利可望突破7個股本。這主要來自北美市場AI運算需求的快速增長，以及雲網服務提供商（CSP）推動自研智能晶片的趨勢。同時，中國市場的N5自動駕駛輔助系統（ADAS）晶片量產，以及新CSP大客戶的加入，也成爲營收增長的重要助力。

展望2025年，儘管北美主要客戶產品世代交替及N5 AI ASIC訂單的不確定性可能導致增速放緩，法人預期世芯-KY全年營收仍有望與2024年持平或略增。此外，ADAS晶片的持續量產與新客戶的拓展，將成爲營運亮點。到2026年，北美大客戶新一代AI晶片將成爲成長主力，其中亞馬遜AWS計劃於2024年re:Invent年會推出的新AI晶片Trainium 3，將是世芯-KY首款採用N3製程的產品，預計2025年初完成tape-out。

力旺在8吋成熟製程中營收比重達40.9%，2024年第三季12吋營收佔比提升至59.1%，主要來自28/22奈米制程。力旺積極投入先進製程IP的研發，尤其針對AI應用，並已獲得權利金收入。隨着AI應用帶動資料傳輸需求及安全性提升，力旺聚焦TRNG（真隨機數產生器）與PUF（實體不可克隆功能）技術，結合PUF技術可使TRNG速度提升百倍，品質顯著增強，並藉助Zero Trust架構增強硬體對軟體的支援能力，預期PUF技術將在第四季大幅貢獻營收。

在成熟製程方面，力旺的MTP技術第三季年增86%，主因包括DDR5、PMIC、四色電子紙等應用，以及28/22奈米制程的OLED DDI、T-CON、ISP、SSD控制器等動能。該製程目前已完成380個Tape-out，法人預期2025年營收將顯著增長。

信驊受惠於一般伺服器的穩定需求增長，AI伺服器需求逐漸成爲新推動力。目前其AST2600及AST2700晶片已成功應用於Nvidia的Blackwell及Rubin平臺，爲其AI伺服器佈局奠定基礎。隨着AI伺服器需求快速攀升，信驊的BMC出貨量有望大幅增長，法人預估2024至2026年間，AI伺服器BMC年複合成長率（CAGR）將達71%，而一般伺服器僅爲2%。此外，智慧視聽（Smart AV）產品的CAGR預計達95%，進一步降低對單一產品的依賴，顯示業務佈局更趨多元化。