《半導體》日月光投控後市旺 外資法說前喊136元
封測龍頭日月光投控(3711)將於下午召開線上法說,公佈2021年首季財報概況。日系外資在法說前出具報告送暖,將今明2年每股盈餘預期調升32%、43%,維持「買進」評等、目標價自115元調升至136元,認爲目前本益比及股價仍落後其他半導體公司。
日月光投控股價今(28)日開高後量增續揚,最高勁揚5.08%至124元、續創上市以來新高價,鄰近收盤仍維持近3%漲幅。三大法人近日持續偏多操作,本週迄今合計買超達1萬3590張。
日系外資認爲,日月光投控股價已較去年10月低點大漲95%,幅度高於大盤的40%,主要由於本益比遭低估及過去半年股價表現遜於大盤,隨後受惠打線封裝產能短缺和價格上漲,進一步推動股價走升。
展望本季,日系外資預期三星奧斯汀廠先前暫時停產,可能衝擊高通訂單出貨進度,但日月光投控第二季封測業務營收仍可望將季增4~9%,且毛利率將自23~24%提升至26~27%。而環旭的電子代工(EMS)業務第二季營收亦可望季增4~9%。
展望今年,日系外資看好日月光投控封測業務營收將年增20%,且受惠營收規模擴張及高稼動率,下半年毛利率可望提升至28%。而非蘋果訂單增加及併購Asteelflash挹注,EMS業務營收亦可望年增25%。
日系外資預期,日月光投控今年資本支出規模將達到預期高檔的16~18億美元,打線封裝產能則將增逾20%,高於先前預期的10%。爲避免可能面臨的需求下滑風險,據日系外資調查,日月光投控正與客戶協商簽署保障訂單協議,並預期OSAT廠明年不會再漲價。
鑑於產品價格轉佳、更高的打線封裝產能、高稼動率帶動封測業務毛利率提升,以及新臺幣貶值利多,日系外資將日月光投控今明2年每股盈餘(EPS)預期分別調升32%、43%,維持「買進」評等,並將目標價調升18%、自115元升至136元。