《半導體》日月光投控成長動能持續 外資按贊喊153元

美系外資認爲，日月光投控7～8月營收表現強勁主要受惠封測業務帶動，相較於因華爲海思訂單貢獻減少、上半年仍有部分測試機臺閒置，第三季所有測試產能均已滿載，封測及電子代工（EMS）營運則續處良好狀態。

不過，美系外資指出，缺料問題導致日月光投控電子代工業務動能略微承壓，7～8月的電子代工營收僅達第三季預期的58.8％。不過，隨着終端客戶新產品發佈及零組件供應改善，預期電子代工營收9月成長動能將復甦。

展望後市，美系外資認爲，日月光投控目前的接單出貨比（B/B Ratio）仍高於1，意味客戶訂單需求仍高於產能供給。儘管區域訂單需求略有調整，但由5G、高效能運算（HPC）、汽車／電動車和物聯網等大趨勢推動的整體強勁需求，可能仍超出可供應的總產能。

同時，日月光投控持續調整客戶急單及追加訂單價格，並針對長期封裝需求與客戶簽署產能保障協議，除了所有新增的打線封裝產能外，還包括部分現有產能。覆晶（Flip Chip）和晶圓級封裝（WLP）的長期合約亦自下半年起逐步生效。

美系外資預期，日月光投控封測業務第四季產能可望持續滿載，在封測業務的強勁需求及高稼動率帶動下，明年首季營運亦將優於季節性水準。而平均售價（ASP）上漲可望抵消原材料成本上漲壓力，有助毛利率提升。

除了封測稼動率滿載提供良好生產效率，美系外資指出，日月光投控持續透過導入智慧製造提升生產效率，進一步增強營運績效，與矽品的整合綜效進展亦順利，預期營益率提升有望達成或超越高標，使全年營益率達10.2％、爲2015年以來再達雙位數水準。