半導體材料實驗室揭牌啓用 工研院攜手杜邦 攻半導體新商機

爲提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務，工研院於25日杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中，宣佈與杜邦攜手合作，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，未來透過雙方緊密的合作，提供先進半導體材料需要，助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院電光所所長吳志毅指出，工研院長期投入半導體研發，在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎，在經濟部技術處AI on Chip計劃的支持下，將擴大先進設備及技術投入，建置異質整合封裝實驗平臺，提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。

工研院此次攜手杜邦公司，藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量，搭配杜邦在材料的專業能力，也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立，讓雙方的互動更緊密，並透過工研院的半導體制程平臺評估及發展各種先進半導體制程及材料，提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務，協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。

臺灣杜邦總裁陳俊達表示，杜邦在臺灣深耕超過50年，並與產業共同成長，尤其在電子產業，杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。多年來杜邦致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。隨着持續加強在臺灣的創新和研發能力，該實驗室的落成象徵着另一個重要的里程碑。