中國晶片產能5年翻倍：7nm暫緩 28nm成熟製程將領先全球

中國晶片製造能力將在5年內翻倍，其增長的主力將是28nm以上的成熟製程。（圖／Shutterstock)

據國外機構最新調研顯示，雖然受到先進半導體設備輸入限制，中國的晶片製造能力仍將在5年內翻倍，其增長的主力將不是7nm以下進製程，而是28nm以上的成熟製程。其產能預計在5到7年內可望增加一倍以上，增長速度將大幅超過市場預期。

據《快科技》報導，外國市調機構的研究報告指出，中國企業已加快採購重要的晶片製造設備，以支援產能擴張並增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商，在2023年收到了大量來自中國的訂單。

根據對中國48家擁有製造工廠的晶片製造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。

市調機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

由於美國對先進設備半導體出口進行管制，導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

報導說，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動晶片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。

中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍不久前在一場演講中表示，中國國產半導體還有很長的路要走，目前半導體企業處境不樂觀，要着力創新技術，用14nm、甚至28nm的設備做出7nm的產品性能，這纔是真正的高手，長江存儲和華爲Mate 60都是很好的例子。

業界認爲，對於目前的半導體行業，除了手機等少數場景下，其餘大部分晶片28nm製程已經足夠，對於中國半導體廠商而言，擴大產能保證需求使用，比起花大量資投對先進製程進行技術攻關要重要得多。