真無線藍牙耳機當紅 供應鏈樂
近年TWS（真無線藍牙耳機）因使用體驗佳獲消費者喜愛，成爲迅速崛起的消費性電子產品之一，不僅手機品牌廠紛紛搶推自家TWS產品，許多專業耳機大廠也轉攻TWS市場。法人預期，美系TWS不論是二代或Pro版需求可望續強，甚至有望推動其他競爭對手跟進同樣策略，TWS相關供應鏈如PCB廠燿華（2367）、華通（2313）、景碩（3189）、南電（8046），連接器廠康控-KY（4943）、正崴（2392）等多家業者可望受惠。
燿華以提供美系二代TWS的軟硬結合板爲主，上半年受到疫情衝擊，加上客戶調節庫存影響，整體訂單下滑，所幸下半年復甦顯著，需求有明顯回溫。公司表示，該產品是少見銷售超過一年、生命週期長的產品，成本已經壓到很低，同時議價空間也大，看好新機未附耳機、搭配教育專案、無線充電等促銷，預期需求並不會太差。
雖然過去市場一直傳有未來TWS新產品將會更改成SiP載板，將對生產TWS軟硬結合板的廠商帶來隱憂，對此燿華、華通皆表示不受影響。華通表示，公司除了提供TWS軟硬結合板，手機電池板、鏡頭模組也都需用到，即使TWS需求下降，另兩項應用需求仍強，假設未來手機電池板更改設計，對華通來說將是以純軟板切入智慧型手機的絕佳機會。
燿華也提到，主力美系客戶一直都有用軟硬結合板嘗試不同應用，預期AR/VR相關的智慧眼鏡會是不錯的出口，但因爲5G環境尚未普及，假設軟硬結合板高階產品進程不如預期，也可以將產能調整回生產硬板，如高階筆電所需的HDI AnyLayer。
市場預期將取代軟硬結合板的SiP載板，因爲尺寸小、厚度薄，可適應電子產品輕薄短小及未來降低成本的需求。相關供應商南電曾指出，封裝技術由IC單一晶片封裝，演變成IC異質晶片封裝，SiP載板除了TWS、智慧手錶等穿戴裝置外，也已應用在行動裝置相機模組，SiP載板未來需求持續看漲。
連接器廠商正崴先前表示，今年受惠疫情，宅經濟商機強勁，NB、觸控筆、遊戲機等都有不錯的動能，尤其美系TWS無線耳機從上半年來銷售狀況一直保持強勁，搭配下半年美系新機，以及慶銷售檔期，預期旗下通路Studio A（晶實科技）第四季銷售表現可望優於第三季。