展望全球半導體後市 將迎接新一波晶片需求

半導體示意圖。路透

臺股第1季以來績效達13.1%，其中半導體相關基金、ETF長線而言在產業週期上升循環之下，法人建議可定期定額佈局，全球半導體後也將迎接新一波晶片需求，掌握後市成長契機。

展望全球半導體後市，國泰投信指出，國際半導體產業協會（SEMI）預估2024年全球半導體制造設備支出可望在半導體庫存調整結束及需求回溫下，再次回到1,000億美元水準，並在預期在2025年創下1,240億美元新高，意謂半導體產業正走出低迷，迎接新一波旺盛的晶片需求。

另外，國內首檔聚焦全球上游半導體產業的中信上游半導體（00941），經理人葉鬆炫指出，半導體產業在揮別庫存調整的低迷後，今年在AI應用快速成長下，市場帶動半導體先進封裝需求強勁，上游設備及材料商受惠程度不容小覷。

在臺灣半導體ETF方面，中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧指出，基於半導體庫存整理落底，回到健康水位，展開每3至4年新一波的產業週期上升循環，加上AI新應用興起，推升市場對高階晶片需求，持續爲半導體產業挹注成長動能，帶動相關供應鏈表現，今年以來半導體族羣漲勢更是有目共睹，相關半導體ETF同步受惠。

張圭慧認爲，在AI浪潮下，新商機逐步浮現，使半導體產業長線趨勢向上，建議投資人可持續關注具備利多、復甦題材的半導體相關ETF，可採定期定額或分批佈局的方式，以參與整體半導體產業的成長契機。

羣益半導體收益ETF（00927）經理人謝明志也認爲，歷經庫存調整後，今年半導體業重回成長軌道已是市場共識，加上AI發展的領銜，應用層面更趨廣泛也意味着後續需求成長動能越高，相關供應鏈有望持續受惠。