全球市場需求強 放大類比晶片成長

類比晶片市場規模預估

通用型與專用型類比晶片佔比

類比晶片市場規模預估

2021年中國、美國等進入後疫情時代，包括通訊、汽車、工業、消費性電子等市場持續成長，對類比晶片需求強勁，整體規模將成長至679.5億美元，年增22.1％。其中，汽車產業度過2020年第二季因新冠肺炎疫情影響的低基期，整體車市復甦與電動化進程持續，ADAS、電動車與車用電子商機邁入高速成長期，車用類比晶片出貨量在2021年第二季達49億顆，年成長達80％。

類比晶片應用廣泛

各大IDM廠商爲了車廠與市場所需，皆把重心投入車用類比晶片技術，在英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、德州儀器（TI）、意法半導體（STM）等廠商帶動下，TrendForce預估，2021年車用類比晶片市場規模將有24.6％成長。

類比晶片爲電子設備中不可或缺的零組件，以功能導向分類，可分爲通用型類比晶片（General Purpose Analog IC）與專用型類比晶片（Application Specific Analog IC）。

通用型類比晶片包含放大器（Amplifiers/Comparators；Signal Conditioning）、訊號轉換晶片（Signal Conversion）、接口晶片（Interface）、通用型電源管理晶片（Power Management；General Purpose），顧名思義是以低成本、單一功能、通用型產品爲導向；專用型類比晶片則以應用領域區分，包括消費電子、運算、通訊、汽車、工業和其他等，指的是因應特定客戶要求和特定電路系統需要，設計併產出的類比晶片。類比晶片與數位晶片相比，則有包括產品種類繁雜、價格低卻穩定、產品生命週期長等特點。

根據WSTS數據，2020年全球半導體產業規模爲4,404億美元，其中晶片的市場規模爲3,612億美元；而再進行拆分出類比晶片，佔整體晶片市場規模之15.4％，達556.6億美元。

類比晶片因其不可替代性，歷年需求穩定，但2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應，使得居家辦公與遠距教學模式興起，讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升，加上5G應用、電動車、基礎建設等計劃蓬勃發展，讓類比晶片需求有規模化的提升，目前以電源管理（PMIC）晶片爲首的類比晶片需求持續居高不下，預計2021年類比晶片市場規模將達679.5億美元，將優於晶片市場平均20.9％年成長率。

廠商以IDM爲主

類比晶片大廠近乎皆爲IDM廠商，發展歷史悠久。在2020年類比晶片市場中，以廠商總體營收進行排名，德州儀器長期居於首位，總計提供超過8萬種類比晶片，市佔率19％，就其產品多樣性、市場接受度、客戶訂貨積極程度來看，2021年將穩守龍頭寶座。

排名第二的是英飛凌，因車用和電源類產品的拓展，2020年有高達19％年成長幅度，從2021年第一～二季發展來看，預計今年仍可維持成長態勢；排名第三的是意法半導體，2020年主要可歸功於類比、MEMS和感測器（Analog、MEMS and Sensors, AMS）的產品組合銷售成長，今年表現可期。

TrendForce指出，值得一提的是，若是純論類比晶片銷售總值，亞德諾半導體（Analog Devices） 將位居第二。

▓車用類比晶片成長潛力最足

2020年類比晶片於通用市場佔比爲41.7％，專用市場佔比爲58.3％，由於各種CPU、GPU、memory等新系列產品的問世，各類產品演進讓類比晶片趨於客製化，以完善整體系統，故廠商逐步將目光放在專用型類比晶片架構上，預計2021年專用市場佔比將小幅提升至59％。

就整體通用型與專用型類比晶片來看，應用領域可進一步歸納，包括通訊、汽車、工業、消費、其他等市場，以通訊、工業、汽車應用佔比最高，在2020年分別佔26.9％、25.9％、25.5％。以發展性來看，受惠於全球車市復甦，2021年車用類比晶片需求大增，加上2020上半年屬於低基期，估計車用類比晶片市場規模將有24.6％成長。

以車用類比晶片來說，2021年應用佔比將達26.0％，可以應用在車身電子（Body Electronics）與車用資訊娛樂（Infotainment）兩大系統，主要用於煞車系統、引擎傳動與GPS／導航、儀表板系統等。

車用PMIC（電源管理晶片）亦是車用類比晶片的要角，要求較高的品質水準，以確保超過10年使用期內故障率接近於零，牽涉到PMIC的設計、認證、測試等因素，故目前仍由IDM大廠把持車用PMIC市場，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體爲前五大廠商，大多會與車用MCU整合爲整體解決方案進行銷售。

在此趨勢下，汽車市場的電動車（EV）、新能源車（NEV）快速成長，車內電路結構持續複雜化，電流、電壓與系統控制爲影響汽車性能的主要因素，PMIC就越顯重要，隨着整體車市復甦與電動化進程持續，整體車用PMIC市場規模將持續成長。

▓通訊用類比晶片發展最快

以通訊用類比晶片來說，2021年應用佔比將達26.5％。隨着通訊產業高速發展，5G技術持續成熟化，相對於4G，5G技術可充分應用高頻段頻譜資源，提供更高效率、更大容量、更低延遲、更低耗能的通訊服務，包括無線通訊、數據通訊、電信基礎設施、射頻元件皆需使用類比晶片。

以通訊用類比晶片聞名的廠商有亞德諾半導體與思佳訊（Skyworks）。亞德諾半導體於今年8月26日已完成收購美信（Maxim），日後將可結合美信在車用、電源管理、資料中心市場的強項，搭配自家在通訊、工業乃至數位醫療等市場資源，強化ADI產品組合。

思佳訊則是於今年7月26日已完成收購芯科（Silicon Labs）的基礎建設和汽車部門，加速思佳訊在電動和混合動力車輛、工業和馬達控制、電力供應、5G無線基礎建設、光纖數據傳輸、資料中心、汽車、智慧家庭等領域的拓展。

▓消費性電子用類比晶片需求最強

以消費性電子用類晶片來說，是指供消費者日常生活使用的電子產品，舉凡智慧型手機、筆記型電腦、平板、穿戴裝置、電視等，皆需要使用大量類比晶片，預估今年該領域應用佔比爲12.9％。以出貨量最多的智慧型手機爲例，目前消費者對智慧型手機需求回穩，預估2021年生產量約13.5億支；其中5G手機滲透率將上升至37％，由於5G手機又需使用到十多顆類比晶片，多出4G手機約50％，故對類比晶片需求爲結構性成長。

▓工業用類比晶片使用量大

以工業用類比晶片來說，2021年將佔整體市場26.4％，不僅大量使用專用型類比晶片，亦有一部分的應用採通用型，以求規格一致化，主要用於工業運輸、工業自動化、電網、智慧城市、智慧建築等。該領域前兩大廠商爲德州儀器與亞德諾半導體。前者重視高電壓產品發展；後者包括航空、航太、國防等類比晶片的產品爲其鞏固技術實力最佳利器。

此外，目前美國政府推動的基礎建設方案，聚焦交通、網通、電力設施領域，皆需使用大量通訊、工業用類比晶片，在美國的IDM廠商受地緣優勢影響，包括德州儀器、亞德諾半導體、安森美（ON Semi）、微晶片科技（Microchip）將先受惠。

最大市場在中國

根據TrendForce調查顯示，中國類比晶片市場約爲全球42％，是各類比晶片大廠兵家必爭之地。隨着中國家電、消費性電子、通訊市場成長，加上工業、汽車乃至電動車發展，除了各國際級類比晶片大廠進駐，中國本地類比晶片廠商包括晶豐明源、士蘭微、聖邦微、富滿電子、芯朋微、明微電子、思瑞浦、韋爾半導體、芯海科技、上海貝嶺、全志科技等亦有推出以PMIC爲主的類比晶片，先行應用於家電與消費性電子等市場。

2021年中國類比晶片佔比仍將最高，且因新冠肺炎疫情率先控制，終端市場需求旺盛，類比晶片銷狀況也將有不俗表現；美國隨着新冠肺炎疫情緩解，包括消費市場、汽車市場與基礎建設擴展，2021年第一季類比晶片銷售額年成長近50％，在景氣行情接軌下，採購力道持穩，估計2021年將有25％以上成長幅度，達106億美元。