穎崴開案量續增 H2有望勝H1

穎崴季度業績概況一覽

半導體測試介面廠穎崴（6515）18日召開法說會，穎崴董事長王嘉煌預期，隨着在地客戶持續擴大產能，對穎崴未來營運抱持樂觀展望。副總經理陳紹焜指出，雖然PC、消費性及智慧手機下半年需求低迷，但客戶開案量仍持續增加，加上車用電子、HPC需求提升，下半年營運有望優於上半年表現。

王嘉煌指出，雖然近期消費性景氣有出現放緩跡象，但公司的重要客戶在新世代產品及工程驗證仍持續積極與穎崴合作，因此對於穎崴後續營運抱持樂觀展望。

陳紹焜補充提到，在全球前十大IC設計廠中，幾乎都是穎崴的合作客戶，涵蓋PC、消費性及智慧手機等客戶，另外車用電子及HPC等需求持續看增，且客戶與穎崴合作開發的產品至少有60～70％都是未來6～8個月或更久以後要推出的新產品，目前開案量仍持續增加，受到市場景氣影響有限，在下半年客戶開案續增帶動下，下半年營運抱持樂觀看待，並有望優於上半年表現。

穎崴公告7月合併營收達4.24億元、年成長83％，創單月曆史次高，累計2022年前七月合併營收爲22.82億元、年增60.7％，改寫歷史同期新高。法人預期，穎崴第三季有機會挑戰單季新高，且第四季更有機會超越第二季業績表現，下半年營運將持續看增。

展望後市，穎崴指出，HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，帶動高階IC設計晶片產業需求。穎崴以高頻高速高階產品測試爲主，在產品應用中HPC佔了五成以上，隨着客戶先進製程比重提升，將帶動高階產品營收貢獻，有利於產品組合，後市展望亦樂觀看待。

此外，穎崴高雄楠梓新廠將可望在2023年第一季落成，預期第二季開始量產，屆時將可望大幅提升探針自制率，對於穎崴營收及毛利都有機會同步看增。