《電零組》Q3營運看升、H2勝H1 欣興放量勁揚

欣興股價近期波動加劇，7月中除息後走揚觸及218元的逾26月高，隨後受股災拖累12天急跌近38％，8月初下探135.5元的近16月低，近期回升至150～163.5元區間盤整。三大法人偏空操作，本週迄今賣超達7443張，外資、投信、自營商分別賣超2290、3911、1242張。

欣興2024年第二季合併營收278.77億元、創近1年半高，但受折舊增加及產線調整影響，歸屬母公司稅後淨利降至15.95億元、創近15季低，每股盈餘1.05元。上半年合併營收創542.8億元次高，但歸屬母公司稅後淨利降至40.28億元、爲近3年低，每股盈餘2.65元。

欣興7月自結合並營收100.51億元，月增13.3％、年增17.3％，創近19月高，累計前7月合併營收644.31億元、年增6.56％，雙雙續創同期次高。

展望後市，隨着AI伺服器、PC、手機等相關產品需求續增，智慧手機及電腦等消費電子需求恢復季節性旺季趨勢，欣興預期第三季營收有機會小幅成長、下半年營運將優於上半年。

欣興預期第三季各產線稼動率均可望緩步回升，其中ABF載板估自65～75％升至70～80％、BT載板自75～85％升至80～90％，HDI自75～85％升至85～95％，PCB則自80～90％升至90～95％。

以事業部觀察，欣興表示載板市場需求尚未完全復甦，但AI相關特定市場已明顯感受商機，配合消費電子產品需求恢復季節性旺季趨勢，下半年將優於上半年。其中，ABF載板稼動率估持穩，但PC及NB等低階產品面臨殺價壓力，高階產品影響較不明顯。

PCB事業部方面，爲降低消費電子產品比重，欣興佈局的AI加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星等新產品開發已有些成果，預期今年相關營收貢獻有望成長逾20個百分點。由於訂單能見度已達明年上半年，預期下半年稼動率將逐步向上，第四季稼動率可望達逾9成。

由於低階ABF載板產品價格較具挑戰，加上今年折舊年增20～25億元、全年估達170億元，欣興預期下半年毛利率仍具挑戰，目前維持保守看待。隨着載板新廠及新產品陸續完成認證量產，配合PCB產品組合優化，認爲仍有機會降低折舊影響、帶動毛利率回升。