《電子零件》欣興8月營收雙升寫第3高 Q3營運拚續揚

欣興發言人沈再生先前法說時表示，由於近期市場變數仍多，預期第三季市況將與第二季相當，其中高密度連接板（HDI）受惠步入旺季，需求及稼動率可望轉強，惟仍須審慎觀察通膨、地緣衝突及庫存調整等因素影響，展望相對趨守。

欣興預期第三季載板稼動率維持約70～75％，高密度連接板（HDI）稼動率自70～80％升至80～90％，傳統PCB估持平、稼動率維持80～90％。軟板需求相對較弱，稼動率低於70％，但對整體營收貢獻已低。

而欣興今年資本支出估約443億元，其中80～85％用於載板。各產品線產能維持年初規畫不變，預期載板產能將增加20％至287萬平方英尺，HDI及軟板分別維持290～300萬、40～50萬平方英尺不變，傳統PCB則預期減少15～20％、降至130～140萬平方英尺。

樂觀派美系外資指出，欣興7月營收受客戶產品轉換影響，但更新、更復雜產品持續推動ABF載板含量成長，將使營收自8月起重返成長軌道。在可用產能增加、營運效率回升下，仍看好下半年營收、毛利率續揚，維持「優於大盤」評等、目標價自315元略降至300元。

不過，保守派美系外資則認爲，因PC及GPU需求疲弱，ABF載板需求目前已略爲供過於求，將使售價較預期更快正常化，並導致營運自明年起下滑，雖維持欣興「中立」評等，但將2022～2024年每股盈餘預期遭調降2％、6％及11％，目標價自240元降至180元。