英特爾 Arrow Lake CPU 將至，散熱成焦點

幾乎在所有人看來，英特爾正準備在幾周內發佈其第 15 代Arrow Lake CPU。新一代產品將在最佳處理器中爭取一席之地，將使用新的 LGA 1851 插槽，重新設計的封裝在保持 CPU 冷卻上可能會有問題。

據著名的超頻人士和 YouTuber der8auer 稱，Arrow Lake CPU 的熱點“更靠北一些”，這意味着 CPU 最熱的部分處在封裝的頂部。不同的熱點位置並不是什麼新鮮事——例如，AMD 的Ryzen 9 9950X的熱點更靠近封裝的南部——但這是散熱公司爲了獲得最佳性能需要考慮的問題。

兼容性方面出現了問題。據報道，LGA 1851 插槽的尺寸與 LGA 1700 插槽相同，這意味着大多數現有的CPU 散熱器應該能用於新插槽，或許（只是）需要一個新的安裝機制。以前的英特爾 CPU 採用單片式設計，意味着熱點在芯片中心附近。然而，Arrow Lake 把不同的芯片組合到了一起，類似於 AMD 最近的 Ryzen CPU 的設計。這使得計算模塊——也就是芯片最熱的部分——在封裝上往上移動。

但願這一舉措不會對現有散熱器的散熱性能造成顯著影響。集成式散熱器（IHS）、CPU 安裝塊以及導熱膏協同工作，在 CPU 和散熱器之間形成穩固的連接，從而儘可能地散發掉熱量。然而，der8auer 稱：“要想實現理想的散熱效果，就需要改變散熱中心來應對熱點。這還意味着將散熱塊旋轉 180 度會有損性能。”

對於那些希望從他們的硬件中獲取最大性能的超頻者來說，熱點的轉變會造成很大的差異——der8auer 表示，輸入端口在芯片北部、輸出端口在芯片南部的定製水冷塊將是理想的選擇。對於普通用戶來說，這可能不會對性能產生影響。這實際上取決於 CPU 產生熱量的多少。