臺積電已開始爲英特爾生產Lunar Lake和Arrow Lake組件

【太平洋科技資訊】近日，據媒體報道稱，臺積電已經開始在其最新的 3nm EUV FinFET 代工節點上，爲英特爾量產 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的組件芯粒。這一消息的公佈標誌着半導體制造領域的一項重大突破，同時也預示着芯片設計將進入一個全新的時代。

英特爾的 Core Ultra 處理器家族採用了分解架構，即將不同的組件分開製造和集成。這種設計方式使得每個組件都可以利用現有的製造工藝，單獨製造，然後聚集到一個基板上，從而構建設備。這種分解架構的實現，不僅提高了生產效率，還降低了生產成本。

值得注意的是，英特爾已確定使用臺積電的 3nm 工藝節點生產即將推出的 Core Ultra 200“Lunar Lake”處理器。這一決定無疑將推動芯片製造工藝的進步，同時也爲英特爾在移動處理器市場上的競爭提供了強大的技術支持。

Lunar Lake 移動處理器具有功耗降低 40%、1.5 倍核顯性能、120 TOPS AI 算力等多項優勢。首批採用 Lunar Lake 移動處理器的筆記本電腦預計將在 2024 年第 3 季度上架，而Arrow Lake 將在第 4 季度上市。這意味着消費者有望在不久的將來體驗到這款高性能處理器的強大性能。

臺積電與英特爾的合作將爲半導體產業帶來更多的機遇和挑戰，有望打破低功耗處理器領域蘋果一家獨大的現狀。隨着製程技術的不斷進步和設計理念的更新，我們有理由相信，未來的芯片將更加高效、節能和智能，爲人類的生活帶來更多的便利和驚喜。

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