宜進跨足PCB製程材料 首年開紅盤

宜進新材料參展2022臺北TPCA大展，持續深耕佈局PCB製程材料市場；圖右二爲董事長吳裕偉。圖／宜進提供

長期佈局發展各式環保溶劑的宜進新材料公司爲了與產業界共創企業永續新價值的經營目標，日前再成功跨足PCB製程材料領域，並設立PCB事業部，同時與國際大廠合作，在臺灣代理銷售PCB鑽孔及壓合製程材料，期以更全方位的產品組合來滿足客戶需求。

宜進新材料董事長吳裕偉表示，該公司自2022年開始跨入PCB製程材料領域，也歷經嚴峻的國際情勢，包括烏俄之戰、FED升息、通膨及消費性電子產品的使用衰退，雖然這些因素致使PCB整個產業營收小幅下滑，但宜進2022年仍受惠於HDI、SERVER電子產業的需求旺盛，在跨入PCB市場的首年就擁有不錯的銷售實績。

他並表示，展望2023年，在各項不確定因素淡化後，再加上臺灣PCB產業的產值預期增加，尤其因應未來5G、AI及HPC等高科技PCB產業的暢旺需求，其PCB主力產品的軟硬結合板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需求的材料也將相對提升，因此2023年整體PCB高階製程材料預計將呈現持續成長的態勢。

吳裕偉表示，宜進新材料秉持着「提升產業競爭力，共創永續新價值」的企業經營理念，現在產品更廣及深耕壓合用鋁箔、改良型的上蓋板（HPE）、具有改善鑽孔製程、提升Cpk的下墊板LTM、RYM-W及高階載板使用的TY-100等，同時爲因應終端客戶的需求已再引進具有高剛性、高精準度的鑽針與各類PCB產品包裝具抗靜電的吸塑盤TRAY，以及具有優良抗伸、耐熱、真空壓合優異的真空氣囊等高階產品，這些產品也將成爲宜進2023年佈局深耕PCB事業部領域的重要產品，達到以更全方位的產品組合來服務客戶的目的，共同推升臺灣整體PCB電子產業的卓越成長。

吳裕偉說，宜進新材料自成立以來即不斷的追求提升，滿足客戶需求，與客戶創立共榮、追求企業永續發展爲經營目標，更期盼能共同維護與客戶共存、共贏，打造美好的PCB產業發展，進而與客戶成爲永遠信賴的合作好夥伴。

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