宜進新材料產品全方位 業界肯定

宜進新材料再深化、貼近PCB製程新材料專業領域，期與PCB業界共創產業榮景。圖／業者提供

宜進新材料公司近年來積極引進資源佈局PCB製程新材料市場，獲得業界肯定與熱烈迴響，今年（2024）持續參加今（23）日在南港展覽館一館開展的「2024臺北TPCA SHOW」（攤位：K1023）展出，將與業界做更廣泛的交流，並提供給業者更好的產品選擇。

宜進新材料董事長吳裕偉表示，綜觀2024年H1雖沒有顯著返回正成長，但仍優於預期，並在AI人工智慧硬體與低軌道衛星的需求持續發酵及庫存逐漸去化拉擡下，讓景氣得以呈現緩步成長。

展望2024年PCB下半年整體產業的需求仍持續復甦，且AI產業的暢旺需求，讓PCB重要產品的AI伺服器板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需材料也獲得提升，預期2024年PCB的高階製程材料，尤其在AI領域成長十分看旺。

宜進新材料仍將秉持提升產業競爭力、共創永續新價值，着力拓展PCB製程的材料，並持續與國際大廠生產的PCB鑽孔及壓合製程等相關材料緊密合作，在臺灣代理銷售給PCB大廠。

宜進產品線廣泛，包括PCB壓合及鑽孔製程用材料，如相關鋁製品材料、高性能上蓋板、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板。

同時，爲因應終端客戶的需求並與原供應商共同開發具有高剛性及高精準的鍍膜鑽針，這些高階產品宜進從2022年初佈局跨入PCB事業部領域以來，即以全方位產品組合來滿足客戶的全面需求，期讓臺灣整體的PCB電子產業更加卓越成長，並達到強化產業韌性的目的。

董事長吳裕偉並表示，該公司自成立以來，秉持一貫不變的「追求提升、追求卓越」理念來滿足客戶，與客戶創立共榮、追求企業永續發展爲經營的目標，更期盼能共同維護與客戶共存、共贏，創造美好的PCB產業發展，進而與合作客戶成爲彼此信賴的好夥伴。