欣興:載板今年展望超樂觀

欣興2019、2020營運比較

PCB暨IC載板廠欣興24日舉行線上法說會,發言人沈再生表示,目前市況載板不論ABF或BT需求都還是很暢旺,尤其ABF需求更強於BT,整體來看今年載板展望還是非常樂觀。產能方面,今年會陸續增加小部分的產能,但真正的大產能開出會是在2022年,也就是說,整個營運表現明顯的提升,明年機會比較大。

欣興董事會也通過決議增加2021年資本支出預算,從原本174.34億元,增加96.52億元,達到270.86億元,其中95%以上都是給載板,資出運用包括主要的楊梅廠、山鶯廠,以及各廠區陸續增加的產能,還有山鶯S1廠的重建等。

沈再生表示,爲了滿足5G、AIoT、高速運算等等的需求,近幾年欣興的投資確實比較大,近幾年投資金額加一加約660億,而每增加100億資本支出,大約可以增加年營收50~80億元,可以透過此數據來推算未來產能大規模開出後的營運規模。

欣興提到,整體載板市場從2018下半年開始,一些眼光較遠的客戶就已經在開始談確保產能,以現況來看,產能供給都是要分配,且過完年後看到載板缺口又再擴大,除了既有的ABF需求延續,也出現不少新需求(像是比特幣),因此BT需求又擴增,但總體來說還是ABF強於BT,因爲ABF投資金額大、難度高。

ABF載板價格方面,沈再生表示,不只是供需吃緊帶動報價提升,客戶產品升級,欣興價格就能跟着有利,但同時也強調,欣興不追求短期利益,而是與客戶的長遠合作關係

另外,欣興去年提列火災損失1.2億,該廠未來重建規劃ABF及CSP都有,明年下半年開始量產。沈再生表示,對於兩次火災接連發生,欣興感到慚愧也深刻檢討,相關改善措施包括採用耐火材質、運用科技監管/灑水/阻絕、與時俱進規範調整、成立ERP緊急應變班等。

展望第一季,欣興各產品線稼動率預估,IC載板提升至75~80%維持滿載、HDI因不同產品及淡旺季因素,約落在70~90%、傳統PCB提升至85~90%,優於去年第四季、軟板則維持75~80%。整體來看,雖然仍會有季節性效應以及2月工作天數少等影響,不過IC載板需求強勁不變、影響有限,而傳統PCB跟隨車用需求成長。