欣銓新加坡新廠動土 未來6年將投資2.5億美元擴產

欣銓20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠動土典禮，由新加坡子公司董事長駱永鬆主持，邀請新加坡經濟展局的高級副總裁兼半導體主管鄭振南、裕廊管理局的生物醫學和電子集羣組主任鍾衛理蒞臨，並邀請多家客戶貴賓共同參與。

欣銓表示，新廠是新加坡子公司的第2座工廠，欣銓集團在全球的第14座工廠，廠房設計爲6層樓高，將符合新加坡著名的綠色標誌白金標章，預計在2024年竣工，整廠運轉將可增加12,000平方米的無塵室空間，使欣銓在新加坡的現有製造產能提高一倍以上。

欣銓表示，連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，擴大新加坡先進測試產能，訓練培養更多優質工程人才。新廠動土代表着欣銓在新加坡深耕發展的新的里程碑，並將致力於高效能運算（HPC）、5G通信和汽車應用等先進的半導體測試項目。