恩智浦和世界先進計劃投資78億美元在新加坡建造晶圓廠

6月5日，恩智浦半導體與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進宣佈，計劃在新加坡建立一家制造合資企業VSMC，將在新加坡建造一座新的300mm半導體晶圓製造工廠。該合資晶圓廠將支持130納米至40納米混合信號、電源管理和模擬產品，目標客戶來自汽車、工業、消費和移動終端市場。基礎工藝技術計劃從臺積電獲得許可並轉讓給合資公司。這家合資企業將於2024年下半年開始建設晶圓廠，並於2027年向客戶提供初代產品。該合資企業將作爲獨立的商業晶圓代工供應商運營，爲雙方股權合作伙伴提供有保證的比例產能，預計到2029年每月產量爲55000片300mm晶圓。

工廠初始擴建的總成本預計爲78億美元。世界先進公司將注資24億美元，佔合資公司60%的股權，恩智浦將注資16億美元，佔剩餘40%的股權。世界先進公司和恩智浦已同意額外出資19億美元，用於支持長期容量基礎設施。其餘資金（包括貸款）將由合資企業的第三方提供。該晶圓廠將由世界先進公司運營。