信驊新品 明年出貨放量

信驊董事長林鴻明。 圖／聯合報系資料照片

伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）昨（31）日召開股東常會，信驊董事長林鴻明表示，因應未來雲端伺服器市場，信驊已經備妥四大新產品，預期明年將會開始放量出貨，屆時將有望帶動信驊晶片在伺服器的滲透率，推動營運持續向上成長。

信驊昨天通過配發現金股利20元，以及全面改選董事。

林鴻明指出，信驊未來衝刺雲端企業解決方案的主力產品將有BMC晶片，加上橋接晶片（BIC）與韌體安全晶片（PFR）的出貨量逐步增加、I／O擴充晶片（I／O expander）等三款新產品明年開始導入新伺服器平臺，代表明年開始將有四款產品攻入伺服器市場。