信驊Q2續蹲 下半年出貨回溫

信驊單月合併營收

伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）3月合併營收達2.26億元，累積今年第一季合併營收爲6.69億元，寫下近四年以來單季低點。法人指出，預期第二季營運仍將受到美國、中國等大客戶拉貨遞延影響，季成長幅度將有限。

信驊6日公告3月合併營收達2.26億元，雖然相較2月成長1.2％，不過與去年同期相比衰退47.8％。累計今年第一季合併營收達6.69億元，相較去年第四季大幅減少49.5％，且創下2019年第三季以來單季低點。

法人指出，信驊第一季營運主要受到美國客戶遞延訂單，加上中國客戶遲遲未重啓拉貨需求，使信驊BMC晶片出貨動能相較去年第四季明顯衰退若不少，不過所幸有橋接晶片（BIC）出貨加持，使業績仍保持在單月2億元以上關卡。

據瞭解，美國資料中心客戶由於全球通膨及經濟景氣不明，拉貨動能自今年初開始全面遞延，目前預計將在下半年開始重新回補先前未拉貨的BMC晶片需求，至於中國客戶當前則因美國禁令影響，信驊並未供貨給部分中國客戶，及全球經濟面臨衰退風險，中國拉貨意願亦相對不高，信驊在中國客戶供貨動能上同步衰退。

對於後續營運展望，法人預期，信驊在第二季營運可能將會保持在第一季的營運低點，不過出貨狀況有機會相較第一季些許好轉，推估信驊第二季合併營收將比第一季成長個位數左右水準。

此外，觀察信驊後續新產品概況，信驊目前已經備妥具備部分南橋晶片功能的BMC晶片、PFR及I／O Expander晶片等產品線。信驊董事長林鴻明在近期法說會中已經透露，PFR晶片有機會在2025年開始放量供貨，並可應用在英特爾、超微等兩大伺服器平臺供應鏈，成貢獻信驊業績新動能。

至於已經開始量產出貨的BIC晶片，供應鏈指出，BIC晶片出貨表現自去年開始放量出貨，今年雖然受到美系客戶需求不振影響，但預期美系客戶在下半年重啓拉貨動能後，出貨表現將有望同步回溫，使信驊出貨有望全力衝刺。