信邦、金居牛氣旺 法人按贊
延續2020年多頭氣勢，2021年第一個交易日，臺股大漲169.5點，突破14,900點，電子股重回交易重心，法人看好連接器大廠信邦（3023）及銅箔廠金居（8358）今年的營運展望。
信邦2020年前11月營收198.8億，年增17.9％，綠能佔營收比重三成，年增31％；工業佔比26％，年增10％；通訊佔26％，年增15％；醫療佔一成，年增20％；車用佔比8％，年增13％；綠能躍升第一大營收來源，主要綠能產業成長及信邦持續切入更多綠能線材產品。
法人估信邦2020年營收將年增超過二成，全年稅後淨利年增27.6％，EPS爲9.42元。挾着獲利穩定，信邦股價緩步墊高。
法人看好信邦未來成長動能來自智慧醫療、智慧交通、智慧能源、智慧生產、智慧物流、智慧城市等利基型領域，上述領域的產品皆具高進入障礙，將持續挹注成長性。
金居2020年10月與11月營收分別爲5.11億元與5.31億元，自結稅後淨利分別爲0.43億元與0.48億元，EPS 爲0.17元及0.19元，兩個月合計獲利年增9.6％。
近期電子下游需求強勁，金居2020年第四季稼動率滿載狀態，加上2020年下半年銅價高漲，銅箔採用上個月銅均價及加工費進行報價，金居營收自8月以來逐月成長。
法人認爲，近期PC與手持式產品淡季不淡，伺服器需求回溫、5G供應鏈有即將重啓拉貨氛圍，下游積極備貨下，電解銅箔供不應求，南亞12月率先漲價，其餘業者跟進，預計金居2020年12月營收續成長。
法人指出，金居爲兩大美系伺服器平臺PCIe4規格的銅箔主要供應商，2020年下半年Advanced RTF（RG311）銅箔佔營收比重達兩成，產品結構優化將有助提升金居的毛利率與獲利。