先天優勢 臺廠IC載板領先

根據NTI-100 2019全球百大PCB排行與業界動態調查報告中指出，臺灣是世界最大的PCB製造區域，2019年總生產超過220億美元，生產型態上，以多層硬板、軟板、HDI板、IC載板爲主，產品佈局相對其它國家分散，同時臺灣目前更是全球最重要IC載板製造國，領先韓、日、中。

報告提到，臺灣擁有先進半導體產業的先天優勢，面對競爭激烈的國際戰局，臺廠更需提早部署PCB先進技術，結合半導體產業優勢之際也同時維持領先的競爭力。

載板廠南電（8046）就曾提出，除了日本生產一些高階載板外，臺灣生產比重還是比較大，而且材料供應鏈也跟隨市場趨勢開始在臺灣建置產能，南電強調，因爲臺灣半導體產業鏈健康，生產供應鏈也在慢慢移動中，任何新產品交給臺灣做絕對沒問題。

載板旺盛也在設備廠掀起風潮，設備商志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）日前籌組G2C聯盟，鎖定半導體產業高階製程技術強攻。志聖表示，任何事都要有天時、地利、人和，天時就是現在是半導體世代，地利則是臺灣半導體產業鏈先進且完整，人和是指臺灣人才濟濟也都留在這，而載板與IC、半導體相關等後續製程連動性高，整握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。

鑽針廠尖點（8021）指出，5G帶動整體產業升級，5G需要的鑽針，從鍍膜、材料選擇、到設計，技術門檻又更高，同時爲因應旺盛需求，過去尖點只在上海廠有鍍膜線，現在臺灣廠也完成鍍膜產能擴充。