先探／華爲急單涌現　COF大缺貨

在九○天寬限期前，華爲加大力道向下遊供應鏈拉貨，讓原本供不應求的ＣＯＦ更加吃緊，連帶Oppo、Vivo也加入戰局，易華電、頎邦等廠商將受惠。

文／馮欣仁

五月五日美國總統川普一則推特發文，以及基於國安理由封殺華爲，讓五月臺股豬羊變色，而首當其衝就是華爲供應鏈；不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升爲第二位的華爲，突如其來的禁售令，恐怕讓華爲手機下半年出貨量銳減。市場研究機構Strategy Analytics表示，華爲一旦失去Google的Android作業系統，二○二○年智慧手機出貨量恐怕將慘摔二三％。可預見的是，華爲事件將使全球智慧型手機版圖恐出現大洗牌的局面，未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果；而中階市場則由中國Oppo與Vivo所主導。

手機、ＴＶ走向全面屏

不過，從去年以來，蘋果、三星、華爲等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全熒幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動ＩＣ紛紛改採薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ），引發ＣＯＦ缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸４Ｋ電視或是８Ｋ電視也逐步採用ＣＯＦ，促使全球ＣＯＦ產能更加吃緊。根據市調機構IHS Markit預估，二○一九年全球智慧手機用ＣＯＦ需求量將擴大至五．九億片，年增七成。因現有ＣＯＦ廠商未有大幅擴產動作，以至於今年全年ＣＯＦ供需短缺情況不易改善。

基本上，面板驅動ＩＣ之封裝型態可區分爲ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip on Film）及ＣＯＧ（Chip on Glass）等三類，過去主流封裝技術爲ＴＣＰ，不過，隨着面板朝高畫質及高解析度發展，及晶片輕薄短小化之需求，驅動ＩＣ線路中心到中心距（pitch）、間距（spacing）等越來越微細化，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板，導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展。於是ＣＯＦ以覆晶接合方式取代ＴＣＰ的ＴＡＢ（Tape Automated Bonding），使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距（Fine Pitch）製程趨勢發展，ＴＣＰ內引腳間距的極限爲四○μm，ＣＯＦ已量產的最小間距爲二五μm，因此ＣＯＦ封裝取代了ＴＣＰ封裝。

華爲掃貨 易華電接單旺

目前全球主要ＣＯＦ廠爲韓國LG Innotek（LGIT）與Stemco、日商Flexceed，以及國內的頎邦與易華電等五家。至於ＣＯＦ製程技術主要分爲蝕刻法（又稱減成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive）。由於蝕刻法採用化學原理，控制上相對不穩定，容易造成水平面佈線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合後，進行導通孔鑽洞，在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需佈線，寬度不僅較符合設計需求，加上線路可高密度重複佈線，良率相對較高。

國內的易華電是全球唯一同時擁有減成法、半加成法與雙面法的廠商，其分別應用於高階及AMOLED電視、高階智慧型手機和穿戴裝置，與記憶體、邏輯ＩＣ及ＬＥＤ載板。過去單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用，但隨着手機應用量大增，且平均單價可較大尺寸面板增一．五～二倍，因此，公司從去年起逐步調整，目前四○○萬片中約有七～八成產能應用於手機面板，今年第二季將完全轉換至手機使用。受惠於華爲訂單挹注，易華電前四月營收爆發式成長，達九． 八七億元，年增一．○七倍，第一季稅後淨利一．二七億元，較去年同期成長五倍，ＥＰＳ一．二七元，創下單季歷史新高。（全文未完）

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