矽統9月與Q3業績雙創新高

聯電旗下IC設計廠矽統（2363）正進行轉骨工程，今(7)日公佈9月業績，單月營收與第3季營收都衝上歷史新高。

矽統9月合併營收爲1.76億元，月增7.15倍、年增2.29倍，累計第3季合併營收爲2.12億元，季增3.24倍，年增1.61倍，前三季合併營收爲2.97億元，年增約95.5%。

矽統於去年8月初公告，由洪嘉聰兼任該公司董座，這是聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後，首次出現由聯電董事長兼任矽統董座的情形。在洪嘉聰掌舵後，矽統除了山東聯暻半導體的合併案，日前也透過換股併購方式，將取得微控制器廠紘康的百分之百股權。

洪嘉聰先前在矽統股東會中，就提出該公司改造三招，分別是先進行減資、產品線聚焦，以及增加互補性。

展望未來，矽統強調，之後與紘康完成換股後，除了繼續提供現有產品與服務，並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合，達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球市場的競爭力，爲股東創造更大利益。