希華轉投資韋僑 明年Q1申請上櫃
希華晶體科技（2484）董事長曾穎堂表示，希華今年除了預計處分旗下晶華光電（無錫）廠房外，目前已在興櫃掛牌、旗下轉投資事業─韋僑科技（6417），預計明年第1季申請上櫃交易。
另希華與大陸泰晶合資的隨州泰華電子，將斥資1,500萬人民幣，購置機器設備，6月底陸續增產，屆時隨州泰華電子的石英晶體月產能，由目前的1,000萬顆，再逐步增至2,000萬顆；月產值由目前70萬美元，再增至140萬美元。
希華旗下日本希華去年已處分希華科技（無錫）公司全數股權之後，母公司希華今年預計處分旗下晶華光電（無錫）公司廠房，目前正洽商買家或引進新投資人，集團希望藉由縮編海外子公司，讓海外子公司營運，能轉虧爲盈。
至於希華轉投資事業的無線射頻辨識技術（RFID）專業廠─韋僑科技，自結上半年營收3.47億元，年增6.35％。韋僑今年除了在既有的歐、美、日市場持續深耕外，期望旗下RFID Label生產線，可發揮應有效益。韋僑估今年度的RFID Tag銷售量爲3,085萬顆；另RFID Label今年度銷售量爲610萬顆，韋僑預定明年第1季申請由興櫃轉爲上櫃交易。
希華估今年度的石英晶體銷售量可達5.88億顆、石英振盪器銷售量爲4,881萬顆，合計約6.37億顆。此外隨州泰華電子去年12月起，開始量產單一尺寸的石英晶體，主攻手機的無線網卡所需石英晶體，目前已間接供應多家手機品牌業者，包括大陸當紅的小米機等。
曾穎堂指出，希華投資隨州泰華電子30％股權，隨州泰華第1季營運已獲利，希華今年第1季共認列其投資收益約新臺幣2、300萬元，隨州泰華未來月產能再增加1倍後，也會再增加希華認列的投資收益。