武漢烽唐科技取得一種芯片塗膠裝置專利，便於工作人員取出操作避免芯片損傷

金融界2025年2月18日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢烽唐科技有限公司取得一項名爲“一種芯片塗膠裝置”的專利，授權公告號 CN 222490841 U，申請日期爲 2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片塗膠技術領域，尤其涉及一種芯片塗膠裝置，包括工臺、設置在工臺上的塗膠裝置，還包括：放料組件，包括設置在工臺上用於放置芯片的十字支撐架、設在十字支撐架上且連通的呈十字形的滑槽；下移組件，設置在十字支撐架上一側端部，用於對所述放料組件和放料組件上定位放置的芯片進行豎直方向的移動；平移組件，設置在工臺上，用於將完成塗膠的芯片進行取出。本實用新型通過設置的下移組件、平移組件，啓動電機，將塗膠完成的芯片平移取出，便於工作人員的取出操作，避免了芯片損傷，操作方便並且通過設置的放料組件使得更好地支撐固定多尺寸規格的芯片，提高了穩定性，更好地滿足實際的塗膠需求。

天眼查資料顯示，武漢烽唐科技有限公司，成立於2018年，位於武漢市，是一家以從事商務服務業爲主的企業。企業註冊資本550萬人民幣，實繳資本224萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢烽唐科技有限公司共對外投資了3家企業，參與招投標項目2次，知識產權方面有商標信息1條，專利信息15條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員