為AI而生！Intel Foundry打造系統級代工概念 公佈7大全新工藝節點

集微網消息，當地時間2月21日，Intel Foundry Direct Connect 2024在美國聖何塞擧辦。大會期間，英特爾宣佈推出爲AI時代打造的系統級代工——Intel Foundry，並公佈了2024年以後的7個全新工藝節點，其中包括採用High-NA EUV設備的下一代Intel 14A和14A-E工藝。

英特爾CEO帕特·基辛格在主題演講中表示，當他重返英特爾時便立下了3個目標，第1是重建這家標誌性的公司，第2是恢復英特爾在整個技術行業中發揮的關鍵作用，第3是大規模重建西方製造業，打造有彈性、可持續以及值得信賴的供應鏈。

在英特爾公司的根本性重建之中，基辛格還曾提出，要打造世界級晶圓代工廠，併成爲美國和歐洲主要的芯片產能提供商。如今3年過去，這一願景正在成爲現實。

英特爾全新推出的Intel Foundry是一個經過重新命名和重組後的全新組織模式，基辛格強調，英特爾不是在修復一家公司，而是在建立Intel Foundry和Intel Products兩個充滿活力的新組織。其中，Intel Foundry將大規模服務內部和外部客戶，建立供應鏈，確保產能。

基辛格表示，Intel Foundry正努力在2030年成爲全球第2大的晶圓代工廠。

製程上新

本次會議上，英特爾拓展了製程技術路線圖，新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實，其「4年5個製程節點」路線圖仍在穩步推進，並將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。

英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，如今年1月份宣佈與UMC聯合開發的全新12奈米節點。英特爾代工計劃每2年推出一個新節點，並一路推出節點的演化版本，通過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。

此外，英特爾代工還宣佈將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。

客戶里程碑：微軟成爲Intel 18A新客戶

英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣佈，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。

Satya Nadella表示：「我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。爲了實現這一願景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是爲什麼微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的芯片。」

英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。

總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。

IP和EDA供應商：爲基於英特爾製程和封裝技術的芯片設計做好準備

IP（知識產權）和EDA（電子設計自動化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基於業界首推背面供電方案的Intel 18A製程節點的先進芯片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各製程節點上啓用。

同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣佈計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地爲客戶開發、交付先進封裝解決方案。

英特爾還公佈了「新興企業支持計劃」（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，爲基於Arm架搆的系統級芯片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基於Arm架搆的技術，並提供必要IP、製造支持和資金援助，爲Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。

系統級代工：英特爾代工在AI時代的差異化優勢

英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟件的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標準，讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。

英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：「英特爾提供業界領先的代工服務，並通過有靭性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統能力相輔相成。這些優勢結合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最爲苛刻的應用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。」

全球化、有靭性、更可持續和值得信任的系統級代工

在可持續性方面，英特爾的目標同樣是成爲代工業界佼佼者。2023年，據初步估算，英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調了其在2040年實現範圍1和範圍2溫室氣體（GHG）淨零排放，2050年實現範圍3溫室氣體淨零上游排放的承諾。