不再執着製造工藝 華爲：以系統設計工程建設消除晶片代差

陸媒一度盛傳華爲已經生產出5nm麒麟晶片，但華爲高管出面闢謠稱，將通過系統的設計和工程建設來解決晶片代差問題。（圖／Sutterstock)

多年來持續試跨越晶片製造工藝代差的華爲公司29日表示，通過系統的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問題，從而消除在晶片上的代差。未來晶片創新不應只在單點的晶片工藝上，而是應該在系統架構上，要用空間、頻寬、能源來換取晶片工藝上的缺陷。

據《快科技》報導，在今天的數據大會上，華爲常務董事張平安就晶片技術發展發言指出，「通過系統的設計和工程建設可以解決我們整體數位中心的能力、算力和分析能力問題，可以消除我們在晶片上的代差。」

張平安說，「在華爲看來，AI數據中心耗能非常大，人工智慧耗能更多，需要數能結合。」

在這之前，張平安曾對於衆所周知的中國晶片現狀表示，「我們肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就已經非常非常好。」

張平安認爲，中國晶片創新的方向，必須依託於我們晶片能力的方向，不能在單點的晶片工藝上，而是應該在系統架構上（發力），要發揮在頻寬上的能力，用空間、用頻寬、用能源來換取在晶片上的缺陷。

報導表示，事實上，7nm也並非必須，調查顯示，中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟製程半導體，目前已佔全球生產能力之29%。