萬潤打入臺積CoWoS鏈

半導體設備商萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機臺，打入臺積電CoWoS先進封裝供應鏈，可望從明年2月開始供貨至臺積電臺中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用至關重要，預期在臺積電CoWoS全面擴產效應下，萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析，過往晶片沒有使用先進封裝時，運算晶片僅單獨貼合在基板當中，後續纔會去整合在PCB上，因此運算晶片與記憶體或電源管理IC，甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離，可讓運算晶片散熱並不是半導體制程需要考慮的問題，透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後，CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D／3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片，兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度，使AI運算效能大幅降低。

臺積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機臺打入臺積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至臺積電臺中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元，爲近13個月高點，月增1％，年增1.1％；前十月合併營收爲9.53億元、年減54.1％。法人認爲，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，看好萬潤明年2月出貨後，出貨動能有望不斷擴大。