同享科技獲得發明專利授權:“一種光伏用高導熱電子器件焊接錫膏及其製備方法”
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示同享科技(839167)新獲得一項發明專利授權,專利名爲“一種光伏用高導熱電子器件焊接錫膏及其製備方法”,專利申請號爲CN202411463636.X,授權日爲2024年12月31日。
專利摘要:本發明公開了一種光伏用高導熱電子器件焊接錫膏及其製備方法,涉及焊接錫膏技術領域。本發明通過採用共聚丙烯酸樹脂和丙烯酸樹脂作爲主要成膜物質,其中共聚丙烯酸樹脂採用了受阻酚改性丙烯酸酯、2‑甲基‑2‑丙烯酸‑2,2,6,6‑四甲基‑4‑哌啶基酯、丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸二甲氨乙酯進行共聚製得,其整體呈梳狀結構具有很高的分子內有序性,因爲高密度接枝的側鏈的存在,使其相鄰側鏈之間排斥作用較強,使其聚合主鏈被迫伸直,從而形成有序的一維結構,並且梳狀結構提高了其整體的結晶度,使其兼具高相變焓和高導熱係數,從而提高錫膏整體的導熱性能。
今年以來同享科技新獲得專利授權0個。結合公司2024年中報財務數據,2024上半年公司在研發方面投入了3699.04萬元,同比增26.96%。
數據來源:天眼查APP
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