臺鏈拚場 吃下一代AI伺服器商機

最新世代AI數據中心液冷解決方案。圖／輝達提供

NVIDIA發表新一代運算平臺GB200後，臺系供應鏈也跟着新品競發，廣達、和碩、緯穎、緯創、技嘉和鴻佰等也在本屆GTC大會中祭出GB200的解決方案及相關散熱技術，搶攻下一代AI伺服器商機。

雲達展示自家基於NVIDIA MGX架構的系統和AI應用案例，並宣佈支援即將推出的NVIDIA GB200超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72。

雲達並以NVIDIA MGX架構系統爲例，搭載NVIDIA GH200晶片，採用模組化參考架構，系統製造商可運用NVIDIA MGX架構，針對生成式AI、高效能運算（HPC）和邊緣部署等應用量身訂做適合機型。

和碩則成爲NVIDIA先進GPU計算技術的全球合作伙伴之一，尤其是最新發表的NVIDIA GB200晶片。據悉，和碩目前積極開發的GB200 NVL36，爲多節點、液冷、機櫃級平臺，專用於處理計算密集型工作負載，且配備NVIDIA BlueField-3數據處理單元，可在超大規模AI雲端實現網路加速和滿足GPU計算彈性各種功能。

而去年即爲輝達AI GPU高階伺服器主要供應商之一的技嘉，旗下子公司技鋼科技於今年GTC展中，即以採用NVIDIA H100 GPU和GH200超級晶片之架構，展出能以每秒高達900GB的速度傳輸資料的2U伺服器新品GIGABYTE XH23-VG0，同時宣佈爲下世代Blackwell平臺的B200 Tensor Core GPU備妥產品線，接下來數月間陸續釋出包括HGX基板、超級晶片和PCIe擴充卡等產品。

另外，本次也入列NVIDIA GB200 NVL72系統首波供應的緯穎，在GTC展上，也亮相其最新基於NVIDIA GB200 NVL72的AI伺服器機櫃解決方案，與旗下最新的全方位整機櫃液冷管理系統UMS100。

至於鴻佰，展出NVIDIA MGX架構伺服器、GB200 NVL72方案外，也展示先進液冷技術，包含液態對氣態的Side car技術、液態對液態配冷單元（CDU）等。