AI伺服器競出 帶旺臺鏈

Dell、HPE新品齊發搶AI商機

戴爾（Dell）繼日前發表PowerEdge伺服器新品後，近日再度推出適用大規模部署的新款機架及AI平臺，將於明年首季上市；而慧與科技（HPE）也祭出專爲複雜AI模型訓練任務設計的全新方案，同樣於明年第一季上市；隨全球大廠競搶AI商機，有望爲臺供應鏈如緯創、仁寶、英業達、鴻海等業者明年營運再添動能。

HPE新一代解決方案ProLiant Compute XD685可支援八個AMD Instinct MI325X加速器和兩個AMD EPYC處理器，提供高效能和靈活性，進而高效建置和訓練大型語言模型；該方案也採用全新設計的模組化機箱，不僅可縮短解決方案的上市時程，還具備高度靈活性，可支援各種GPU、CPU、組件、軟體及冷卻技術。

另一方面，戴爾近日則推出專爲液冷技術設計的新款機架Dell Integrated Rack 7000，配備更寬、更高的伺服器模組化機盒（sled），並結合先進液冷技術，適合大規模部署。

戴爾也開發專爲IR7000設計的AI平臺，分別是與NVIDIA合作的Dell PowerEdge XE9712，以及搭載第5代AMD EPYC CPU的Dell PowerEdge M7725，提供高效能、高密度加速技術，適用大規模AI部署的LLM訓練和即時推論。

隨戴爾和HPE兩大廠相繼推出新品搶攻AI伺服器商機，並於明年起陸續出貨，有望挹注臺供應鏈如緯創、仁寶、英業達、鴻海等營運動能。

仁寶正積極衝刺AI伺服器佈局，目前伺服器佔整體營收僅約2％，預期今年會成長逾20％；董事長陳瑞聰先前表示，目標未來三年內要迎頭趕上同業，且伺服器營收要衝上新臺幣千億元大關，至少搶下一家大型CSP客戶，五～七年內AI伺服器營收佔比要達3成。

鴻海則預期AI伺服器的強勁需求會持續，也看到不同類型的客戶對於新一代AI機櫃解決方案的強勁需求，預期將會爲2025年的伺服器營收帶來顯著貢獻。