臺積電囊括61.7%全球晶圓代工市佔 擴大領先三星

臺積電。圖／聯合報系資料照片

市調機構集邦科技統計，第1季全球前10大晶圓代工廠產值約292億美元，季減4.3%。臺積電市佔率達61.7%，穩居龍頭地位，與三星（Samsung）的差距拉大至超過50個百分點。

集邦科技表示，第1季爲消費性市場傳統淡季，供應鏈動能疲軟，此外，車用及工控需求也持續修正，僅人工智慧（AI）伺服器是少數的亮點。

集邦科技指出，臺積電第1季因智慧手機和電腦等市場淡季影響，季營收降至188.5億美元，季減4.1%，不過，市佔率仍自去年第4季的61.2%，提升至61.7%。三星因手機市場疲軟影響，第1季營收33.6億美元，季減7.2%，市佔率自去年第4季的11.3%，降至11%。

晶圓代工第3至第5大晶圓代工廠排名出現明顯變化，集邦科技統計，中芯受惠消費性庫存回補訂單及中國國產化趨勢加乘，第1季營收17.5億美元，超越格羅方德（GlobalFoundries）及聯電，躍居第3位。

聯電第1季營收17.4億美元，維持第4位。格羅方德因車用、工控等業務修正衝擊，第1季營收15.5億美元，降至第5位。

集邦科技指出，第6至第10位晶圓代工廠爲華虹集團、高塔半導體（Tower）、力積電、合肥晶合、世界先進。

展望第2季，集邦科技指出，AI相關需求依然強勁，不過，成熟製程需求復甦緩慢，預期第2季全球前10大晶圓代工廠產值將僅季增1%至3%。

臺積電2023年第4季每股現金股利新臺幣3.49978969元，將於6月13日除息，總金額907.62億元，預計7月11日發放。

聯電去年度盈餘預計每股配發3.00011747元現金股利，將於7月2日除息，總金額375.87億元，將於7月24日發放。