擴大定義「晶圓製造2.0」納入封裝等 臺積電自降市場佔比

臺積電18日舉行法說會，董事長魏哲家（中）提出「晶圓製造2.0」，因此臺積電在該定義中，市場佔比從原先的6成多降至28％。（圖／柳名耕攝）

臺積電18日舉行法說會，除了第2季財報、第3季財測，以及對於川普的言論外，董事長魏哲家提出「晶圓製造 2.0 」的概念，重新定義晶圓代工產業，包括封裝、測試、光罩製作等，臺積電自己計算擴大定義後，代工業市佔率爲28％。

魏哲家表示，針對2024全年，對全球半導體市場預估爲成長10％，與先前法說會預期相同，但我們擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造 2.0。

在晶圓製造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體制造之外的整合元件製造商。我們相信，此一新定義將更好地反映臺積公司不斷擴展的未來市場機會。

在重新定義後晶圓製造（2.0）產業的規模在 2023 年將近 2500 億美元，相較於之前的定義則爲 1150 億美元，而臺積電在2023年的晶圓製造2.0的定義中，市場佔比爲28％，預期在2024年將持續成長。

財務長黃仁昭補充，「晶圓製造2.0」是將IDM廠商也納入代工市場，因爲晶圓代工界線逐漸模糊，所以纔會擴大定義，包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體以外的整合元件製造商；市場認爲重新定義主要也希望降低反壟斷的可能性。