臺積電拿下蘋果服務器芯片大單

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臺積電先進封裝接單再傳喜訊,繼英偉達、超微(AMD)等大客戶瘋搶CoWoS產能,訂單大爆滿之後,同樣隸屬臺積電先進封裝平臺的SoIC傳首次獲蘋果採用,將用於M系列芯片與下世代AI服務器芯片,搭配2納米制程生產,預計2025年放量。

臺積電一貫不評論單一客戶訊息。法人看好,隨着蘋果導入臺積電SoIC,不僅讓雙方合作關係更緊密,透過先進封裝與先進製程整合,更能讓臺積電訂單源源不絕,營運熱轉。

受相關消息激勵,臺積電昨(3)日收在當日最高價979元,上漲19元,漲幅1.98%,蓄勢挑戰歷史新高價984元。週三ADR早盤漲逾2%。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中,包含三大部分:3D矽堆疊技術的SoIC系列,以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。其中,SoIC系列爲臺積電廠內一條龍生產,較無瓶頸、屬前段封裝,並於2022年小量投產,公司規劃2026年產能擴大20倍以上,以因應客戶羣需求成長。

過往蘋果是臺積電InFo家族最大客戶,主要用於iPhone的A系列處理器。業界認爲,蘋果採用臺積電先進封裝後續完整服務將不僅侷限InFo,後續自家M系列芯片可再整合SoIC系列服務。

依據臺積電官網資料,先進封裝能增加運算核心數量來提高運算能力,能協助雲端運算、大數據分析、AI神經網路訓練、人工智慧推理,高階智慧型手機或什至是自動駕駛汽車領域的新需求。業界研判,蘋果導入SoIC相關技術,就是要讓透過多次先進封裝的模式,擴大電晶體含量與運算效能,讓芯片表現更強大。

目前臺積電先進封裝平臺SoIC服務最大客戶爲超微(AMD),針對蘋果導入SoIC,外資摩根士丹利(大摩)也觀察到相關趨勢。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,蘋果很可能在明年下半年採用臺積電2納米制程及SoIC-X技術,來生產下世代的AI服務器芯片(可能是M5,包括M5 Pro/Max/Ultra) ,新設計可能將中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)分開製造、並封裝在同一顆芯片上,使用I/O芯片互連,因此估計臺積電明年起將顯著擴大SoIC產能。

詹家鴻說,超微多年來一直使用臺積電SoIC-X技術,包括MI300系列AI GPU及高階遊戲CPU。SoIC-X剛開始的良率一度僅50%,但最近的供應鏈調查顯示,用於超微產品的SoIC-X良率現已達90%或更高。

根據超微與臺積電技術論壇資料,超微MI300系列不僅採用臺積5納米家族製程,並藉由臺積電3D Fabric平臺的多種技術整合,如將5納米繪圖處理器與中央處理器以SoIC- X技術堆疊於底層芯片,並再整合在CoWoS封裝,實現百萬兆級高速運算創新。

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