傳蘋果已砍掉一款Mac芯片研發項目，攻堅AI服務器芯片

12月12日消息，據三位直接知情人士透露，蘋果正在研發其首款專爲人工智能設計的服務器芯片。這款芯片預計能夠滿足蘋果新一代人工智能功能所帶來的巨大計算需求。

一位知情人士表示，如果蘋果能夠成功研製出這款名爲“Baltra”的人工智能芯片，並於2026年按計劃投入量產，這將是蘋果芯片團隊取得的一個重要里程碑。該團隊起初爲iPhone設計尖端芯片，隨後拓展至Mac處理器領域，並樹立了芯片性能與能效的新標杆。

據悉，蘋果正與博通聯手，共同開發這款芯片所需的關鍵網絡技術，這對於人工智能處理而言至關重要。

蘋果決定自主研發服務器芯片，主要供內部使用而非面向消費市場出售，這再次體現蘋果的自主理念，即減少對英偉達等外部芯片供應商的依賴。目前，英偉達在人工智能芯片市場中佔據主導地位。

上個月，蘋果開始逐步推出首個生成性人工智能功能——“蘋果智能”（Apple Intelligence），該功能率先在部分國家的新版iPhone和Mac上亮相，涵蓋文本生成與校對、圖片創作、通知摘要及網頁內容等多種功能。

儘管iPhone的處理器能夠處理部分人工智能任務，但面對更復雜的請求時，這些任務會被髮送到蘋果的雲端服務器上，依靠原本爲Mac設計的高性能芯片來處理。然而，值得注意的是，蘋果當前的芯片並非專門針對人工智能處理進行優化，因此在速度和能效方面，與專爲人工智能設計的芯片相比存在不小的差距。

這一挑戰對蘋果而言尤爲關鍵，因爲該公司計劃在未來幾年內大幅擴展其生成式人工智能功能，並希望其人工智能服務能夠覆蓋數十億臺設備。

與其他科技公司不同，蘋果始終堅持使用自主研發的芯片，而非依賴英偉達等外部供應商，此舉旨在爲用戶提供更加私密和安全的人工智能數據處理體驗。蘋果曾在十多年前採用英偉達的芯片爲Mac提供高性能圖形處理能力，但在經歷了一系列商業衝突後，蘋果決定逐步淘汰英偉達芯片，轉而全力發展自家的芯片技術。

上週，蘋果透露正在測試亞馬遜設計的芯片，這些芯片將用於訓練大語言模型。而蘋果正在開發的新人工智能芯片則可能專注於處理推理任務，能夠接收新的數據（例如用戶提供的圖像描述），並將其應用於人工智能模型，以生成相應的輸出（如根據描述生成圖像）。

網絡技術

包括谷歌、Meta、微軟和亞馬遜在內的其他大型科技公司，也研發了專供內部使用的人工智能芯片。這些公司希望研發芯片以降低數據中心的建設和運營成本，並減少對英偉達芯片的依賴。英偉達芯片因成本高、功耗大且供應緊張，已成爲人工智能開發的瓶頸。

然而，從零開始設計人工智能芯片並非萬全之策。除了谷歌，許多公司在訓練模型時仍依賴英偉達的芯片，因爲訓練過程對計算能力的要求極高。

這些公司在初期通常選擇與現有的芯片公司合作，利用它們的知識產權和設計服務。從零開始研發一款芯片不僅成本高昂，而且耗時極長。例如，谷歌也與博通建立了合作關係，而這些公司設計的芯片最終都由臺積電負責製造。

與谷歌相似，蘋果也藉助博通的技術實現芯片互聯，以便它們協同工作，從而更高效地處理數據。這項技術是人工智能發展的關鍵驅動力之一，使處理海量數據成爲可能，而這些數據對於訓練和運行大語言模型至關重要。博通在網絡技術方面一直具有顯著優勢。

博通通常不授權其知識產權，而是直接向客戶銷售芯片。例如，博通會將谷歌人工智能芯片的設計藍圖轉化爲可製造的產品，並通過臺積電進行生產，最終以溢價方式將成品芯片出售給谷歌。

然而，在與蘋果的合作中，博通似乎採用了不同的策略。據悉，博通爲蘋果提供的設計服務範圍有限，但仍包括其網絡技術。而芯片的生產由蘋果自行管理，並由臺積電負責製造。

有關雙方合作的更多細節尚不清楚。蘋果發言人拒絕置評，博通也未對此置評。

芯片細節

據兩位知情人士透露，蘋果在以色列的設計團隊正主導這款人工智能芯片的研發。該團隊在2020年設計的處理器發揮了關鍵作用，這些處理器取代了英特爾芯片，成爲Mac電腦的核心處理器。

據一位知情人士稱，今年夏季，蘋果決定取消原計劃爲Mac開發的一款高性能芯片項目。這款芯片由四個小型芯片組合而成。此舉旨在調配以色列工程師專注於人工智能芯片研發，反映了蘋果研發優先級的戰略調整。

蘋果計劃採用臺積電最先進的N3P製造工藝來生產這款人工智能芯片。相比蘋果最新電腦處理器M4所使用的工藝，N3P技術將顯著提升性能。

此外，據知情人士透露，蘋果計劃明年推出至少一款採用N3P工藝製造的iPhone芯片。同時，OpenAI和英偉達等公司也計劃利用這一先進工藝來優化其人工智能芯片性能。

在設計這款人工智能芯片時，蘋果將採用由AMD首創的“芯粒”（Chiplet）設計策略。據兩位知情人士透露，這種設計將大型芯片拆分爲更小的芯片單元，再組合成完整芯片。這種方式能夠降低製造複雜性，並減少潛在缺陷風險。

半導體研究公司SemiAnalysis的首席分析師迪蘭·帕特爾（Dylan Patel）表示：“博通可能僅負責設計與網絡相關的某些芯粒。通過芯粒設計，蘋果能夠將博通的參與限制在芯片設計的一小部分，以確保整體設計的保密性。”

蘋果芯片的核心部分由大量蘋果神經引擎（ANE）組成，用於加速人工智能任務。據一位知情人士稱，ANE最初是爲蘋果已擱置的自動駕駛汽車項目設計，用於推理處理。後來，隨着機器學習技術在攝影、語音識別等領域的普及，ANE設計被應用到iPhone中。

蘋果計劃在未來12個月內完成Baltra芯片的初步設計。據三位知情人士透露，這一時間表相當緊迫，因爲Baltra芯片規模龐大且結構複雜。完成初步設計後，蘋果預計還需一年時間進行改進和測試，之後才能進入大規模生產階段。（小小）