臺積 傳推遲供應商交貨

臺積電傳已通知包含艾司摩爾（ASML）在內主要供應商，將延後交付高階晶片製造設備。圖／美聯社

據路透引述兩名消息人士指出，由於對客戶需求前景日益感到緊張，臺積電已通知包含荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）在內主要供應商，將延後交付高階晶片製造設備。受此消息影響，美股開盤後的臺積電ADR下跌超過0.8％、應材股價也走低逾3％、科林研發（Lam Research）則下滑2.9％

而歐洲晶片設備股股價15日也是一片慘綠。其中艾司摩爾盤中大跌3.2％，爲STOXX50指數表現最慘個股。此外，ASM國際更一度重挫6.2％；荷蘭商貝思半導體（BE Semiconductor）一度跌2.87％、德國半導體工業設備商艾思強（Aixtron）也一度走跌1.38％。

上述消息人士認爲，臺積電這項舉動旨在控制成本，並反映公司對於需求前景逐漸感到謹慎。不過消息人士也說，目前這些供應商預期延遲將是短期現象，受影響的企業包括艾司摩爾。艾司摩爾生產的光刻機對於先進晶片製程相當重要。

對此，臺積電表示，不針對市場評論進行迴應，資本支出以前一次法說會內容爲準。目前臺積電2023年資本支出金額，預估爲320億～360億美元區間下緣，其中約70％～80％投入於先進製程，10％～20％用於特殊製程，剩下用於先進封裝及光罩；整體金額低於去年的363億美元。

隨着N3產能擴充，今年折舊將較去年增加25％。法人指出，暫緩高階設備訂單交付，有助減緩折舊壓力，進一步控制成本。也不排除是爲加速擴張後段先進封裝產能，暫緩前段製程設備拉貨。

法人認爲，最有可能的情況是，整體市況依舊不明朗，來自總經風險及中國復甦不如預期，影響了終端消費需求。臺積電也預估，第四季客戶對庫存控管仍舊保守。後續將進一步觀察，臺積電全球擴產計劃或受影響，包括在美國、日本以及未來在歐洲地區的投資計劃。

但臺積電在先進製程的腳步仍不停歇，9月12日即宣佈，不超過4.328億美元收購英特爾手中IMS Nanofabrication約10％股權，主要目的就是要提高垂直整合能力，確保從目前3nm的FinFET技術能順利轉換到2nm的GAA技術。

艾司摩爾執行長溫彼得（Peter Wennink）上週受訪時指出，部分高階製程工具的訂單已被推遲，他沒有透露客戶名稱，只稱這是「短期管理」問題。