臺虹結盟日商 攻先進封裝

看好產業復甦，軟性銅箔基板（FCCL）龍頭臺虹（8039）董座孫達汶以及總座江宗翰昨（4）日宣佈攜手日本TAZMO策略聯盟，雙方針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，並拓展海內外半導體先進封裝市場，臺虹看好2025年營收將持續成長。

雙方已在高雄設立聯合實驗中心，TAZMO南部辦公室也在高雄正式運作。隨着國內外重要半導體業者投資南部半導體S廊帶，對AI應用與高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，雙方合作，將打造強韌且即時服務的在地化供應鏈，服務客戶。

就整體產業趨勢，孫達汶提到，軟板產業結構調整預期即將告一段落，不理性價格戰告一段落，有助市場結構恢復健康，臺虹配合軟板客戶需求樂觀看待2025年，也積極開拓半導體領域，帶來更多元成長動能。