影/臺虹與TAZMO簽署合作備忘錄 搶攻先進封裝商機

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,臺虹董事長孫達汶(左三)與龍雲社長佐藤泰之(右三)在資策會董事長黃仲銘(中)見證下,一同簽署合作備忘錄,並與臺虹總經理江宗翰(右二)等出席嘉賓一同合影。記者餘承翰/攝影

軟性銅箔基板(FCCL)龍頭廠臺虹今天宣佈與日本半導體設備廠TAZMO龍雲株式會社簽署合作備忘錄,一同搶攻先進封裝領域商機。臺虹董事長孫達汶表示,臺虹從不起眼的新創公司,在客戶跟供應商的支持下,如今成爲目前全球出貨量最大的軟板材料公司,公司也自主開發出半導體先進材料製程的特用材料,盼與TAZMO建立堅實的夥伴關係,共同進軍國內外先進封裝供應鏈。

臺虹與TAZMO今天宣佈簽署臺日半導體合作備忘錄,聯盟名稱以TAZMO與臺虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名爲「T&T聯盟」,並設立共同實驗室。

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,簽署合作備忘錄,臺虹董事長孫達汶出席致詞。記者餘承翰/攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,臺虹董事長孫達汶(左)與龍雲社長佐藤泰之(右)在資策會董事長黃仲銘(中)見證下,一同簽署合作備忘錄。記者餘承翰/攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,簽署合作備忘錄,龍雲社長佐藤泰之出席致詞。記者餘承翰/攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,臺虹總經理江宗翰(左一)出席。記者餘承翰/攝影