影／臺虹與TAZMO簽署合作備忘錄 搶攻先進封裝商機

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹董事長孫達汶（左三）與龍雲社長佐藤泰之（右三）在資策會董事長黃仲銘（中）見證下，一同簽署合作備忘錄，並與臺虹總經理江宗翰（右二）等出席嘉賓一同合影。記者餘承翰／攝影

軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠臺虹今天宣佈與日本半導體設備廠TAZMO龍雲株式會社簽署合作備忘錄，一同搶攻先進封裝領域商機。臺虹董事長孫達汶表示，臺虹從不起眼的新創公司，在客戶跟供應商的支持下，如今成爲目前全球出貨量最大的軟板材料公司，公司也自主開發出半導體先進材料製程的特用材料，盼與TAZMO建立堅實的夥伴關係，共同進軍國內外先進封裝供應鏈。

臺虹與TAZMO今天宣佈簽署臺日半導體合作備忘錄，聯盟名稱以TAZMO與臺虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名爲「T&T聯盟」，並設立共同實驗室。

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，簽署合作備忘錄，臺虹董事長孫達汶出席致詞。記者餘承翰／攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹董事長孫達汶（左）與龍雲社長佐藤泰之（右）在資策會董事長黃仲銘（中）見證下，一同簽署合作備忘錄。記者餘承翰／攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，簽署合作備忘錄，龍雲社長佐藤泰之出席致詞。記者餘承翰／攝影

臺虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹總經理江宗翰（左一）出席。記者餘承翰／攝影