Snapdragon X35 5G連網數據晶片獲得多數電信業者採用 預計2024年推出應用產品

Qualcomm宣佈今年2月推出的Snapdragon X35 5G連網數據晶片，其應用產品將於2024年上半年進入市場，並且獲得全球諸多電信業者合作採用。

Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力)設計，配合最佳化射頻積體電路 (RFIC)與電源管理積體電路 (PMIC)模組，讓連網系統可以變得更小、更加省電，藉此用於小型裝置如工業物聯網裝置、智慧手錶、XR頭戴裝置，或是其他連網設備。

跟Qualcomm其他產品一樣，Snapdragon X35一樣向下相容4G連網功能，並且能透過5G連網更快傳遞資料，另外也搭載Qualcomm各類技術，藉此擴大5G連接範圍、降低延遲、延長電池續航時間，以及提高資料上傳速度等。

另一方面，Snapdragon X35也支援L1+L5雙頻全球衛星定位系統，提供更精準定位能力，藉此符合工業物聯網，或是智慧穿戴應用需求，同時也降低設計複雜性，可用於更小裝置設計。

目前包含泰國AIS、美國AT&T、T-Mobile、Dish Wireless、中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電、英國電信、香港HKT、數碼通、新加坡電信、LG U+、義大利電信、芬蘭Elisa Oyj等均與Qualcomm合作，預計推出採用Snapdragon X35 5G連網數據晶片的裝置。

Qualcomm Technologies副總裁暨無線與寬頻通訊部門總經理Gautam Sheoran表示：「5G RedCap是5G Advanced的重要支柱之一，也是5G演進的關鍵技術。它縮短現今5G兩極化能力和複雜性的差距，並可支援更廣泛的裝置與服務，同時提升系統效能與效率。我們很開心能與全球行動通訊營運商和OEM廠商深化合作，以推動5G生態系發展，讓一系列全新且廣泛的頂級與入門級使用案例得以實現。」

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》