SK海力士預計9月底量產12層HBM3E

SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)今日表示，預計本月底將開始量產12層HBM3E，並將與臺積電合作生產HBM4。

SK海力士一直是英偉達主要的HBM產品供應商。但此前另有消息稱三星電子已將通過英偉達HBM3e認證，並有望在下季度或第四季度開始供貨。

隨着人工智能市場的快速增長，HBM技術通過垂直堆疊多個DRAM芯片來顯著提高數據處理速度，已經變得越來越重要。

此前美銀分析預計，2025年英偉達Blackwell GPU的60%以上訂單由SK海力士獲得，三星目前在HBM2e和GDDR6方面佔據主導地位。HBM的運營利潤率方面，三星約爲40%，海力士約爲60%，HBM3e的價格和利潤率均高於HBM2e。