SK海力士：今年HBM芯片佔公司DRAM芯片銷售比重預計達兩位數

SK海力士CEO郭魯正3月27日表示，預計用於AI芯片組的HBM芯片在公司DRAM芯片銷售中所佔比重將從去年的個位數上升至今年的兩位數。

郭魯正另外就“SK海力士擬投資約40億美元，在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠”的媒體報道迴應稱，工廠最終選址仍在慎重研究中，尚未做出決定，將於今年內完成選址工作。