昇貿擬收購大瑞科技

PCB電子材料上游銲錫材料商升貿科技（3305）昨（27）日宣佈，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商大瑞科技100%股權，雙方正式簽署股份買賣意向書，收購金額待之後合約敲定再公佈，擴大封裝材料領域佈局。

升貿若成功收購大瑞，有助大幅強化升貿的產品線，在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢。雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市佔率。

大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今有20多年曆史，是臺灣半導體封裝產業的隱形冠軍，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片。自2016年來，由上海飛凱材料全資持有，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

隨着AI、高速運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。升貿昨提到，此收購案若順利完成，不僅有助升貿科技快速跨足半導體封裝領域，並將大幅提升公司整體盈利能力，成爲未來業績成長的強大動力。